福田下沙（半導體封裝設備，事業(yè)單位，未知）商圈介紹：附近哪些產品比較發(fā)達？電子技術/半導體/集成電路占比最多占36.7%，其次是新能源占26.7%，第三是通信/電信/網絡設備占10.0%。
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